一向高度关注中国技术发展的日本媒体，近一段时间突然发现，近来，中国在芯片等世界半导体技术领域里一路凯歌，疯狂猛追，突破频频，令世人大惊失色。

今天（3月10日）上午，日经中文网撰文指出，自从中美贸易战开打以来的5年间，中国大陆的半导体产业，正在世界半导体技术领域迅速提升实力。

例如，他们不但在台湾、韩国和美国企业的逻辑（运算）和存储芯片领域的半导体技术上，穷追猛打，疯狂追赶。同时，在半导体基础研究领域，也正在全世界范围内迅速提高存在感。

首先，他们在半导体基础研究理论领域，正在全方位实现跨越式追赶和颠覆式超越。

2月底，在被誉为“半导体奥林匹克”的国际学会“ISSCC”上，从入选的各国和地区的论文篇数来看，中国大陆超过美国和韩国，首次跃居首位。大学的入选人数增加，中国大陆的份额达到29.8％，与2022年的14.5％相比大幅上升。

其次，从半导体制造领域来来看，中国也在大幅度地追赶。

美国的制裁，进一步刺激了中国人攻克“掐脖子”领域的“攻坚精神”。

日本媒体梳理近5年世界半导体领域所取得的成果，惊讶地发现，5年来，中国总共取得了38436项，占全世界同期成果的67.48%。而其所创造的产值，5年累计突破6800亿美元，占世界同期产值的51.75%。

例如，用于长期存储的NAND型闪存领域。韩国三星电子、日本的铠(KIOXIA Corporation）和美国美光科技等一直，但中国的长江存储科技（YMTC）在技术方面迅速追赶。

加拿大调查公司TechInsights在11月的中表示：“作为200层以上的产品，我们确认到个生产的是长江存储”。

在承担高速运算处理的逻辑芯片领域，中国大陆企业也在发动攻势。

在人工智能（AI）等不可或缺的GPU（图形处理器）领域，壁仞科技（BIRENTECH）8月推出了新产品，表示具备与美国英伟达的“A100”相比在速度上达到逾2倍的性能。

微细化技术也具有逼近产品的势头。

代工企业中芯国际（SMIC）采用“7纳米”技术的产品得到确认。现在，已追赶至比实现量产的产品“3纳米”落后2代的地步，作为代工厂商，仅次于台积电和三星电子。

第三、令人沮丧的是，美国的制裁虽然迟滞了中国半导体技术的发展，但是却在成熟制程领域正在形成世界，特别是美国对中国“新的依赖”。

日媒说。如果将目光转向被称为“成熟产品”、“遗留产品”等非产品领域，中国按制造能力计算被认为掌握近四成的份额。特别是在汽车、家电和工业设备等产广泛使用的芯片领域，中国是不可或缺的供应商。

根据日媒体统计，在全世界所有需要芯片的制造领域，中国的制造能力，占据其中的69.49%。而在这些领域内，中国芯片的国产率已经实现了85.29%。